5月24日 | LAUFFER & 合鍛智能與您相約深圳國(guó)際會(huì)展中心
發(fā)布時(shí)間:
2023-05-18

國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì)HKPCA Show將于2023年5月24-26日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(深圳寶安區(qū)福海街道展城路1號(hào))舉行。本次展會(huì),德國(guó)LAUFFER PRESSEN與合鍛智能作為一流的成套設(shè)備供應(yīng)商,雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手首次向海內(nèi)外客戶(hù)展示新一代的:
CLC LAUFFER緊湊型層壓中心
SLS新一代智能應(yīng)用卡片層壓機(jī)
RMV多層復(fù)合材料壓力機(jī)
展位號(hào):4D 61
展 覽 日 期:2023年5月24日-26日
展 覽 地 點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心
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